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        湖南宇晶機器股份有限公司

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        雙面研磨/拋光機
        全部分類
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        雙面研磨/拋光機
        YJ-16B5L/PE

        被加工件最大厚度:35mm
        被加工件最大直徑:φ380mm
        機器重量:約4200kg
        本機器適用于硅片、石英晶片、寶石片、光學水晶、光學玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的雙面精密研磨加工。
        The machine is suitable for double-side precision lapping and polishing of silicon wafer, crystal quartz wafer, sapphire wafer, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, ceramic wafer, and other hard and fragile materials.
        零售價
        0.0
        市場價
        0.0
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        產品描述
        參數

        產品特點產品特點
        • 機器采用雙電機驅動,游星輪在上下盤之間做行星運動,工件上下表面同時均勻研磨/ 拋光;
        • 盤面操作高度控制在1050mm 以內,增加機器的穩定性,適合操作;
        • 內齒圈、太陽輪同步升降并采用點動操作方式;
        • 上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性;
        • 可實現游星輪的正、反轉;通過游星輪正轉和反轉,實現盤面的修磨。

        項目 規格 項目 規格
        YJ-16B5PE YJ-16B5LE

        上下盤(mm)

        (內徑x外徑x厚度)

        φ1140xφ375x45 (柱銷齒)

        上下盤(mm)

        (內徑x外徑x厚度)

        φ1140xφ375x45 (柱銷齒)
        φ1128xφ362x50 (漸開線齒) φ1128xφ362x50 (漸開線齒)
        最小拋光厚度 (mm) 0.4 最小拋光厚度 (mm) 0.4
        最大拋光厚度 (mm) 35 最大拋光厚度 (mm) 35
        最大拋光直徑(mm) φ380 最大拋光直徑(mm) φ380
        安裝游星輪個數 5 安裝游星輪個數 5
        下盤轉速 0-50RPM 下盤轉速 0-50RPM
        上盤提升氣缸行程 450mm 上盤提升氣缸行程 450mm
        齒圈抬升行程 30mm 齒圈抬升行程 30mm
        上盤電機 三相 7.5Kw 1450rpm 上盤電機 三相 7.5Kw 1450rpm
        下盤電機 三相 7.5Kw 1450rpm 下盤電機 三相 7.5Kw 1450rpm
        太陽輪電機 三相 1.5kw 1450rpm 太陽輪電機 三相 1.5kw 1450rpm
        砂泵電機 250W 砂泵電機 250W
        加壓范圍 0-500kg 加壓范圍 0-500kg
        工作壓力 0.5-0.6Mpa 工作壓力 0.5-0.6Mpa
        裝機容量 約18KVA 裝機容量 約18KVA
        外形尺寸 1970x1765x2670 (mm) 外形尺寸 1970x1765x2670 (mm)
        設備質量 約4200kg 設備質量 約4200kg
        設備每平方米重量 約1550kg/㎡ 設備每平方米重量 約1550kg/㎡
        設備要求地面承重 約1710kg/㎡ 設備要求地面承重 約1710kg/㎡

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